ThermalModuleにおけるシミュレーション温度の設定はどうすればよいですか？
回答
PSIMのThermalModuleにおけるシミュレーション温度は、温度回路により決定されます。
使用するサーマル素子のサーマル端子温度がデバイスの温度となります。
サーマル端子から流れ出る電流が損失となります。
したがってヒートシンクの熱抵抗を介して環境温度に相当する電圧源に接続してシミュレーションを行うことにより、タイムステップごとに損失からのデバイスの温度上昇がフィードバックされて計算されることになります。
弊社ウェブサイトの『パワエレコラム』にアクセスしていただくと
テクニカルノートの部分に「PSIMによる熱モジュールを利用したIGBTの損失計算」が載っております。
https://www.myway.co.jp/system/wp-content/uploads/2025/04/TN073A_IGBT_loss.pdf
『パワエレコラム』には他の技術資料も掲載しております。
よろしければご参照下さい。